量產相關報導 - 太報 TaiSounds

量產

【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
華廣CGM出海倒數！CE取證在即、四大引擎搶攻全球血糖監測商機

2026-06-26 12:45

華廣生技（4737）今（26）日召開股東常會，會中最受關注議題為是CGM國際化、長單能見度與既有業務擴產同步升溫。華廣表示，2026年是公司由傳統血糖監測跨向連續血糖監測系統（CGM）的關鍵轉折年，歐洲CE取證已推進至最後一哩，CDMO長期合作案帶來未來穩定營收想像，BGM基本盤則因北非客戶需求增加啟動擴產，加上專利布局逐步降低海外市場侵權風險，四大成長引擎已成形。
高通 Dragonfly一出手打入Meta CPU！攜手Meta達成多年戰略協議

2026-06-25 18:11

高通與Meta今天宣布展開一項策略性多世代合作，高通將成為Meta資料中心CPU的供應商。高通資料中心CPU Qualcomm Dragonfly C1000預計將為Meta新一代伺服器機群提供運算能力，凸顯在大規模擴展環境中，高效能且具備能效的運算能力日益重要。
AI浪潮搶人才！不只理工科能上　中山大學開半導體暑修課

2026-06-25 15:42

AI與高效能運算帶動全球晶片需求成長，半導體人才培育備受關注。國立中山大學今年暑假推出「半導體基礎科學與工程應用暑期課程」，串聯南台灣及東部10所大學參與，並開放全國大專校院學生選修，協助學生提早接觸半導體產業核心知識。
聯發科傳擬入股創意　外資曝戰略藍圖、有望建立AI ASIC完善生態系

2026-06-25 08:02

聯發科消息不斷，近期市場傳出聯發科有意透過入股或策略聯盟，深化與台積電旗下IC設計創意的合作，瞄準AI ASIC、先進製程設計服務大平台。台積電否認相關訊息。美系外資表示，在半導體供應鏈架構中，能整合IP、製造封裝，以及供應鏈執行力，將獲得更高回報，如合作體系得以實現，將建立一個更完善的AI ASIC生態系統。
分析：蘋果轉單給英特爾　最好情況下數年後才看得到成果

2026-06-24 22:52

美國政府上週宣布，全球智慧手機巨頭蘋果公司，正轉向尋求美國英特爾供應晶片。路透社的分析指出，這項舉動非常符合邏輯，問題在於晶片製造過程漫長且要求極其嚴苛，任何英特爾的先進晶片都需要花費兩到三年的時間才能製造出來，而要把蘋果的轉單轉化為實質的獲利，所需的時間還會更長。
日月光吳田玉：台灣半導體上下游如開「同學會」　全世界難以複製

2026-06-24 11:41

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日舉辦年度股東常會。執行長吳田玉會後接受媒體聯訪，談到台灣半導體的優勢；他強調，台灣半導體上下游供應鏈齊全的「同學會」效應，且獲得國外客戶極高的信任度，進而分享前瞻架構與趨勢，這兩者是全世界其他國家完全無法複製的。
被烏克蘭炸到「失禁漏油」　產油大國俄國正尋求進口燃油救急

2026-06-23 18:10

俄羅斯商業新聞媒體《紀錄報》（Vedomosti）週二（23日）引述兩名匿名消息人士報導，俄國目前正考慮進口燃料並提供相應的財政補貼來壓住油價，以緩解因烏克蘭襲擊煉油廠所導致的汽油和柴油供應中斷危機。
價量齊揚！5月外銷訂單894.8億美元寫次高全年挑戰1兆美元大關

2026-06-23 17:37

經濟部統計處今（23）日公布5月外銷訂單為894.8億美元，雖然挑戰單月新高失敗，仍改寫歷年單月次高紀錄；年增47.2%，為連續第16個月正成長。經濟部並預估，6月接單約在895億美元至915億美元之間，年增49.8%至53.1%；換言之，6月外銷訂單不是改寫歷年單月次高紀錄，就是挑戰再創新高。

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