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英特爾搭蘋果戰略轉捩點將至!　陸行之：先進封裝與台積電無數代差異

2026-05-15 07:58

英特爾戰略轉捩點來了? 知名蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果８成低階iPhone晶片將由英特爾操刀，且正評估英特爾先進製程。半導體分析師陸行之表示，英特爾晶圓製造仍落後台積電，但英特爾與台積電先進封裝技術就沒有數代差異，加上地緣政治等因素，因此拿下代工市占率。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
聯電宣布推出14奈米eHV FinFET平台　助力新世代手機顯示技術創新

2026-05-14 15:12

晶圓代工廠聯電今（5/14）日宣布推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓（eHV）FinFET技術平台，並可提供製程設計套件（PDK）供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電12A廠完成驗證，可提升電源效率與效能，同時縮小晶片尺寸，助力新一代顯示技術的發展。
台積電首提3層晶片架構！張曉強笑稱：以後AI代理幫大家開會寫報告

2026-05-14 11:43

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理型AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。
台積電年度技術論壇登場　萬睿洋：去年亞太區使用210萬片晶圓！高度相當3座台北101

2026-05-14 10:26

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示，AI正在徹底改變世界，重新定義未來的力量，並以超乎想像的規模加速擴展。
【一文看懂】台積電A13先進技術有多厲害？最新製程藍圖一次看

2026-04-23 13:38

台積電今日（美國當地時間22日）在北美技術論壇揭示最新A13先進製程技術，將於2029年量產。到底A13技術有多厲害？台積電製程藍圖出現何種變化？本文帶讀者一次看懂。
台積電發表A13先進製程技術　預計2029年量產

2026-04-23 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後，今年新推出A13製程技術直接升級，實現更精簡且高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
工研院舉辦超大型積體電路研討會　ERSO Award頒給易錦良、沈尚弘、李允立

2026-04-14 13:15

第43屆半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會;VLSI TSA」今（4/14）日於新竹登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
台積電不只有先進技術！黃仁勳揭優勢：信任到「千萬美元生意免合約」

2026-03-25 17:40

輝達執行長黃仁勳近日接受美國Podcast主持人弗里德曼（Lex Fridman）訪問，談到與台積電的合作關係，指出外界誤解台積電只擁有技術，實際上它還有另外2大優勢，尤其是「信任」，透露雙方往來30年「甚至沒有簽一紙合約」。
AI下一步外資喊進先進封裝測試！上調日月光京元電、首評旺矽看2800元

2026-01-12 08:37

2026年台積電CoWoS產能續倍增外，SoIC、WMCM等新技術百花齊放，帶動封測需求外溢，外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年！美系外資看好產業趨勢帶動，青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元，更首評探針卡大廠旺矽（6223）目標價上看2800元。

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