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    台積電法說前壓寶行情! 外資:估明年資本支出780億美元 目標價上調至3千元

    2026-07-03 09:10 / 作者 陳俐妏
    台灣在AI與半導體產業帶動下,經濟表現亮眼,圖為台積電logo。路透社
    神山台積電(23330)7月16日法說登場前,外資啟動壓寶行情!美系外資表示,上修台積電2027年底3奈米、2奈米晶圓產能,2027年資本支出將上看780 億美元。在2奈米需求暢旺,首年產出將比3奈米首年高出45%下,預期2奈米、A16 產能於 2026–2028 年年複合成長率可達70% ,2028年毛利率將挑戰67.3%,目標價上看3000元。

    美系外資表示,由於台積電2奈米需求暢旺,首年晶圓產出比3奈米的首年高出45%。預期2奈米、A16 產能於 2026–2028 年年複合成長率可達70% 。調升2026~2028年毛利率,2028年將挑戰67.3%,上修台積電2027年底3奈米、2奈米晶圓產出產能為,分別將可達200kwpm、140kwpm。同步上調明年CoWoS產能至280kwpm,因此預估2027年資本支出將上看780 億美元。

    美系外資指出,考量台積電產能和產用率,因此調升2026~2028年每股獲利預估分別為103元、136元、175元,以明年22倍本益比估算,將台積電目標價升至3000元。

    台積電法說一向背視為「全球AI半導體景氣風向球」,新光臺灣半導體30ETF經理人黃鈺民表示,AI需求不再局限於GPU,更全面擴大至特用晶片(ASIC)、網通、電源管理晶片(PMIC)及週邊各類IC需求成長,尤其是未來科技終端產品,將全面朝「AI化」發展。基於此,半導體8吋成熟製程、12吋先進製程產能將同步吃緊,外加CoWoS先進封裝、高頻寬記憶體(HBM)等AI關鍵元件,長線呈現供不應求,將推升台灣半導體產業景氣持續向上。
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