2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-14 12:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示,今年是2奈米量產第一年,台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產,首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠,相較以往,擴產速度以2倍速提升。
2026-05-11 08:26
台股進入萬金千金股當道時代,繼信驊、穎崴後,法人欽點下檔萬元股將由鴻勁出列,且將有實力直接挑戰股后地位。外資表示,受惠台積電先進製程產能擴展,鴻勁2026-2028年產能將有40%-50%的複合年增長率力道,未來三年獲利將翻2.5倍數,上調每股盈餘預估上調12-44%,將目標價從6,200元調升至10,000元。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-10 07:00
台積電CoWoS產能嚴重短缺,英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地,正積極與Google、Amazon洽談合作訂單,規模可達每年數十億美元;近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示,英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單,但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低,倘若良率無法進一步提升,最終仍無法留住客戶。
2026-04-23 08:46
晶圓代工龍頭台積電今日(美國當地時間22日)舉辦2026年北美技術論壇,會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後,今年新推出A13製程技術直接升級,實現更精簡且高效的設計,以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026-04-17 09:35
IC設計拳王聯發科4月底法說前,外資先送暖!廣發證券看好聯發科Google 客製化晶片v8x的早期重新設計已快速修復,將於5月進入試產,對出貨量和營收影響非常有限,聯發科明年CoWoS/EMIB封測的產能已上調,2027年每股獲利將達110元、2028年將奔向200元之路,將目標價從2250元上調至2750元。
2026-04-16 19:28
台積電今日(4/16)召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元,平均每天賺63.6億元,每小時賺2.65億元,每股盈餘為新台幣22.08元,創下歷史新高。 董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望,另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢,以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:
2026-04-16 15:21
台積電今日(4/16)召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)提出的 TeraFab 計畫魏哲家則謙虛表示「不低估任何對手」,但重申半導體的基本功不變:技術領導、製造卓越與客戶信任。他強調,服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。
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