【台積電法說】馬斯克TeraFab超大晶圓廠來勢洶洶！魏哲家：不低估任何對手

台積電今日（4/16）召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）提出的 TeraFab 超大晶圓廠計畫，對台積電未來營運的影響。 董事長魏哲家謙虛表示「不低估任何對手」，但重申半導體的基本功不變：技術領導、製造卓越與客戶信任。他強調，服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。

法人也關注來自英特爾 E-MIB 等競爭技術的威脅。魏哲家則強調，台積電目前具備全球最大規模的先進封裝產線。雖然競爭對手擁有吸引人的技術，但台積電持開放態度，讓客戶有更多選擇，目前台積電與所有重量級客戶均有深度的封裝合作。

針對客戶追求更大尺寸的封裝設計，魏哲家表示，台積電正開發下一代大規模封裝技術，並預計在2028年（兩年後）投入量產。現階段主要仍以標準尺寸的 CoWoS 產線為主，以提供客戶最優的成本效益比。

外資關切3奈米在量產多年後為何仍有擴產計畫？魏哲家直言：「答案很簡單，就是高效能運算（HPC）與 AI手機。」強大的AI應用正驅動3奈米的生命週期。

針對目前先進製程 產能何時能緩解缺口，魏哲家表示「蓋一座新廠需2至3年」，目前的缺口最快要到2027年才能透過新產能逐步解決。