【南亞科法說】加速擴產！明年資本支出暴增4倍至2000億

記憶體大廠南亞科技今日（7/10）召開線上法說會公佈2026年第二季財務報告。南亞科總經理李培瑛於會中表示，在 HBM 先進產能排擠常規 DRAM 的市況下，第三季整體記憶體市場仍將持續供不應求。為了加速擴產計畫，南亞科預計調升資本支出，明年內部規劃資本支出將大幅拉高至2000億元以上。

針對市場高度矚目的客戶布局，李培瑛明確表示，雖然基於商業秘密不便評論單一客戶的驗證與出貨細節，但全球主要的 AI 與算力科技大廠，包含輝達、微軟、Google、超微以及英特爾，「全部都是南亞科合作很久的長期客戶」，粉碎市場對傳統記憶體大廠未能切入 AI 核心鏈的疑慮。

此外，針對高通日前提及與南亞科的策略合作，李培瑛證實，雙方針對下世代邊緣運算（Edge AI）所使用的 LPDDR5X 等先進低功耗客製化記憶體專案，目前整體工程與驗證進度皆非常順利。他強調，不論是 GPU 需要 HBM，或是次世代處理器架構需要大量系統級封裝記憶體（SOCAMM），這些 AI 運算架構皆高度仰賴大容量與高效能 DRAM 支援，南亞科在 SOCAMM 的客製化後段技術上均已做好全面準備。

談到全球記憶體供需結構，李培瑛指出，由於全球三大原廠產能目前全力調配至 HBM 與先進伺服器，產能死鎖直接引發了劇烈的連鎖排擠效應，使得傳統常規記憶體市場面臨大面積供需失衡，「不只 DDR5、現在連傳統的 DDR4 甚至 DDR3 都在全線暴漲」。

雖然目前終端市場出現兩極化，低階消費性電子產品因承受不住高昂的晶片材料清單（BOM）成本而出現削減容量的現象，但高階電視與車用等高附加價值市場轉嫁能力強勁，整體市場總需求量依然極高。李培瑛預期，此種「供不應求」的緊繃狀態在第三季與第四季仍將持續發生。

在營運戰略上，南亞科目前簽署長期供應協議（LTA）的產能約占總出貨量的50%，合約天期約1至7年。為了因應長線緊繃的市況，公司正著手與客戶展開商務協商，計畫逐步將過去短天期的1年期合約，往3年以上、最高至7年的「長期供應合約」進行結構性轉換，以鎖定長期合作夥伴的份額。

關於新廠建置與產能藍圖，南亞科宣布，今年度的資本支出約為500多億元。因應未來擴產與機台填補，明年度內部初步規劃將資本支出大幅調升至2000億元以上，但仍需交由董事會進行最終決議。投資內容包括總額達4800億元的新廠計畫，第一期產能目標為3萬片，後續將階段性推進至3.6萬片，全產能滿載將可達4.5萬片。

李培瑛強調，由於公司目前財務狀況極為健康，後續建置金流將完全由「現有自有資金支應」，短期內沒有對外辦理募資或現金增資的需求。同時，為配合新廠產能開出，南亞科正大舉擴大招募1500名新血，目前招募進度已順利過半，也會提撥員工激勵業績獎金，全力厚植在地科技防線與產能韌性。